模内退火CF/LM-PAEK层合板

孔隙率0.387%

通过模具约束的后处理,在不脱模情况下延长热历史,同时改善孔隙、结晶和层间结合。

Zhikun, Chen · Hengyan, Fan · Wenbo, Yang · Yueyang, Chen · 黄志高 · 周华民

Composites Part B: Engineering 2026

参数信息

孔隙率
0.387 %
DSC 结晶度
34.91 %
层间剪切强度
91.29 MPa
弯曲强度
1355.11 MPa

技术优势

孔隙率降低

在 250 °C 下退火 3 小时后,孔隙率降至 0.387%,表明模内退火可有效压实层合板。

无需脱模

模内退火在 AFP 后直接在同一模具上进行,避免了额外的装夹和脱模步骤。

接近热压性能

ILSS 和弯曲强度分别达到热压参考的 90.5% 和 95.4%,显示出模内退火可大幅缩小与热压工艺的差距。

应用场景