石墨烯纤维阵列热界面材料

导热超铟箔两倍

可扩展制备的柔性热界面材料，以高度取向的石墨烯纤维构建连续声子传输通道，同时降低接触热阻。

Jiahao, Lu · Bo, Zhao · Manman, Li · Cai, Shengying · Chenghua, Cui · Ying, Zhang · Tong, Yelong · Tongliang, Wang · Jie, Li · Pang, Kai · Li, Peng · 许震 · Wang, Zhijian · Li, Wenjun · 刘英军 · 高超

Carbon 2026

参数信息

通平面热导率

190.22 W m⁻¹ K⁻¹

有效热阻

0.11 K cm² W⁻¹

接触热阻

0.055 K cm² W⁻¹

热源额外温降

14 °C

技术优势

导热超铟箔两倍

通平面热导率达 190.22 W m⁻¹ K⁻¹，是金属铟箔的 2.33 倍，可为高功率芯片提供更高效的散热通道。

接触热阻减半

在 50 psi 封装压力下，接触热阻仅 0.055 K cm² W⁻¹，有效降低界面热阻，提升整体散热性能。

热源再降 14°C

相比商用沥青基碳纤维导热垫，在 25 W cm⁻² 功率密度下热源温度额外降低 14 °C，显著优于现有方案。

应用场景

• 高功率芯片散热：替代铟箔等金属热界面材料，在更高功率密度下保持低温升。
• AI算力硬件：解决AI芯片高热流密度下的散热瓶颈，保障算力稳定输出。
• 电子封装散热：在典型封装压力下提供低接触热阻，提升封装散热效率。
• 电池热管理：高导热且柔性，可贴合电池表面实现均温，防止局部过热。
• 柔性电子散热：保持柔性的同时达到金属级热导率，适用于可弯曲器件散热。