多级热电红外冷却组件

体积最小，综合最优

与微通道热沉集成，相比风冷方案体积更小且制冷更深，适合短波红外探测器灵活部署。

Lin, Zhou · 孟凡凯 · Yuetong, Sun

Applied Thermal Engineering 2024

具体参数

探测器温度

{'zh': '201.69', 'en': '201.69'} K

技术优势

体积最小

与风冷方案相比，所提出的SWIR+TEC+MHS方案在实现相当制冷性能的同时具有最小的体积。

制冷更深

标准工况下探测器温度可低至201.69 K，满足碲镉汞探测器低于210 K的工作需求。

电流调控最有效

在腿长、电流、入口水温、水流速四个因素中，电流对制冷性能影响最大，可通过调节电流便捷调控温度。

应用场景

• 红外探测器温控：为短波红外探测器提供轻量化、无噪声的低温恒温环境，提升探测性能与响应度。
• 微通道散热：作为热电制冷器热端的高效散热器，替代风冷以减小系统体积。
• 热电制冷器件：通过多级结构实现大温差制冷，满足SWIR探测器低于210 K的低温需求。