CuCrZr TPMS结构

500 °C热处理优化

通过特定热处理改善晶粒均匀性，从而提升多孔结构的力学稳定性与吸能能力。

Qifei, Zhang · Xiu, Tang · 刘彬 · 李忠华 · Jiawei, Bi · Yadong, Li · Wenjuan, Huo · Min, Wei · Huirong, Yang · 白培康

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

热处理温度

500 °C

技术优势

晶粒更规则

热处理后弯曲晶粒数量减少，晶粒更规则，从而提升力学性能的稳定性和可预测性。

吸能能力提升

热处理优化了材料的能量吸收能力，在500 °C时效果最明显，适用于冲击防护场景。

应用场景

• 增材制造：展示SLM制备TPMS多孔结构的可行性，并为后续热处理提供依据。
• 铜合金：利用CuCrZr的导电导热性，通过多孔结构实现功能与结构一体化。
• 航空航天热管理：高导热多孔结构可用于航空航天热交换器，热处理提升其力学可靠性。
• 多孔结构：提供具有可控力学性能的TPMS多孔结构，热处理优化其性能。