酸酐固化环氧树脂

电荷注入势垒更高

铜/环氧树脂界面的电荷注入势垒可通过固化剂类型调控，酸酐固化体系比胺类固化体系具有更高的电子和空穴注入势垒，适用于高功率电子器件绝缘。

Ma, Diqin · 王威望 · Qu, Guanghao · Hu, Leiyu · 李盛涛

Applied Physics Letters 2023

技术优势

酸酐固化环氧树脂的电子注入势垒高于胺类固化环氧树脂

酸酐固化环氧树脂的空穴注入势垒高于胺类固化环氧树脂