双动态键半缩醛胺网络

快松弛可再加工

该可再加工热固性网络在二硫键-半缩醛胺协同下，赋予材料温和条件下的快速应力松弛与兼具耐溶剂、可降解及形状记忆的多重性能。

魏毅

RSC Advances 2023

参数信息

应力松弛时间（65 °C）

54 s

玻璃化转变温度

96 °C

再加工后拉伸强度恢复率

97 %

技术优势

温和条件快速再加工

二硫键和半缩醛胺键协同作用，使网络在65 °C下54秒内即可完成应力松弛，显著快于单一动态键体系。

再加工强度保持率高

再加工后拉伸强度恢复率达到97%，确保多次成型后材料仍保持良好力学性能。

室温即可化学回收

材料在室温下的盐酸或硫醇溶液中即可完全降解，实现单体的化学回收。

热响应快速形变

利用动态键的热响应性，材料在热刺激下可快速实现形状记忆行为。

应用场景

• 热固性材料：替代传统不可再加工的热固性材料，实现多次成型与回收。
• 自修复高分子：利用动态键交换实现损伤修复，延长材料使用寿命。
• 形状记忆器件：热刺激下快速形变，适用于驱动器等形状记忆器件。
• 智能响应材料：对外界刺激（热、溶剂）产生响应，实现多功能智能材料。