NiTi+3Cu形状记忆合金

抗菌率70.83%

通过添加3 wt% Cu纳米颗粒，在打印的NiTi部件中析出纳米Ti₂Cu相，将B2基体晶粒细化为等轴晶，同时消除织构，实现了抗菌、力学与耐磨性能的同步提升。

Ge, Jinguo · Hongsen, Liu · 袁波 · Hongjun, Chen · 张应红 · Liu, Qingyuan · Liang, Zhang

Journal of Alloys and Compounds 2024

具体参数

抗菌率

{'zh': '70.83', 'en': '70.83'} %

极限抗拉强度各向异性率

{'zh': '1.64', 'en': '1.64'} %

断裂延伸率各向异性率

{'zh': '3.07', 'en': '3.07'} %

技术优势

抗菌率高达70.83%

Cu离子持续释放，赋予合金抗菌能力。

力学各向异性大幅降低

B2相由柱状晶转变为等轴晶，消除了织构，使横向和纵向拉伸性能趋于一致。

耐磨性增强，磨损机制改变

磨损机制由磨粒磨损转变为剥层磨损，耐磨性提高。

应用场景

• 医用植入体：植入体利用其抗菌性降低感染风险。
• 耐磨部件：耐磨部件在摩擦工况下寿命更长。
• SLM打印件：SLM打印件可一次成形复杂形状且性能均匀。
• 智能材料部件：智能部件利用形状记忆效应实现驱动功能。