低粘可打印
采用粗/细颗粒比为3:7的物理级配与新型嵌段共聚物分散剂协同策略，实现了DLP打印氮化硅陶瓷所需的高固含量与低粘度平衡。
Qing, Qin · Zihan, Guo · Runze, Liu · Siran, Yin · 熊刚 · 沈震 · 曾小军 · 葛昌纯
Chemical Engineering Journal 2026
浆料粘度仅3.10 Pa·s（12 s⁻¹），满足DLP打印的流动性要求，可顺利铺料和脱模。
60 vol%的高固含量减少了脱脂收缩和孔隙，有利于获得致密陶瓷，打印件经气压烧结后完全致密。
烧结体弯曲强度742 ± 24 MPa，维氏硬度16.8 ± 1.6 GPa，断裂韧性5.02 ± 0.34 MPa·m1/2，满足高性能陶瓷部件需求。