金属微柱三维基底

热猝灭直降 58%

在荧光粉玻璃中构建内置导热通道，将热量从顶面无缝导向高导热基底，解决传统平面基底垂直传热瓶颈。

Xinrui, Ding · Guo, Huaxing · Chen, Mingqi · Linlin, Wan · Liang, Guanwei · Li, Jiasheng · Yan, Caiman

Optics and Laser Technology 2024

具体参数

PIMG工作温度

{'zh': '138', 'en': '138'} °C

最大光通量提升

{'zh': '46.4', 'en': '46.4'} %

相关色温稳定性

{'zh': '4300', 'en': '4300'} K

温度降幅

{'zh': '193', 'en': '193'} °C

温度降幅百分比

{'zh': '58.3', 'en': '58.3'} %

技术优势

温度直降近六成

金属微柱在 PIG 内形成贯通导热通道，使 7.46 W 下的工作温度从 331 °C 降至 138 °C，极大缓解热猝灭。

光通量提升近一半

散热改善使阈值激光功率提高，最大光通量比平面基底 PIG 增加 46.4%。

色温稳定不漂移

即使在热聚集最严重的中心点，CCT 也能恒定在 4300 K，保证光色一致。

简单电镀即可制备

仅用标准电镀和烧结工艺就能在铜基底上做出微柱阵列，无需复杂微加工。

应用场景

• 激光照明：直接替换荧光粉色轮基板，把温度从 331 °C 压到 138 °C。
• 高功率LED：用同样的 3D 导热通道方案，提升大功率 LED 荧光陶瓷的散热极限。
• 热管理材料：在不改变基底材料的情况下，用微柱阵列突破厚度方向热阻。
• 先进封装基板：在封装基底内集成金属导热柱，等效于内置均热板。