钾基等离子体材料

全可见光低损耗

以氧化硅辅助结晶法沉积的超平坦钾膜，将实测阻尼率压低至2.27 meV，打破了现有贵金属的损耗-局域权衡。

张亿 · 杨玉涵 · Liang, Jie · Yao, Pengcheng · Fu, Hanyu · Khurgin, Jacob B. · 胡逢睿 · 朱嘉 · 祝世宁 · 周林

Light: Science and Applications 2026

具体参数

光学阻尼率

{'zh': '2.27', 'en': '2.27'} meV

虚部介电常数

{'zh': '0.1', 'en': '0.1'}

技术优势

损耗压到个位数 meV

实测光学阻尼率仅 2.27 meV，比常规贵金属低一个量级，意味着支持更长的传播距离和更强的场增强。

全可见-近红外低损耗

在 400–2000 nm 整个波段，虚部介电常数都只有约 0.1，器件设计不再需要为了避开损耗峰而牺牲工作波长。

深亚波长局域不额外增损

近场光学测量证实了深亚波长模式局域，同时保持低损耗，直接绕开了以往器件里的损耗-局域权衡。

应用场景

• 等离子体激元器件：用它做波导和天线，传播距离和场增强同时提升。
• 纳米光子学：在纳米尺度实现低损耗光场调控，不再受贵金属损耗限制。
• 光学传感：低损耗带来更高的品质因子，可增强传感信号。
• 等离激元催化：低损耗薄膜可产生更强的局域场，驱动等离激元催化反应。