TEA添加剂调控Sb₂(S,Se)₃薄膜

取向增强、缺陷钝化、效率9.94%

通过TEA添加剂实现反应动力学时间域控制,优化元素分布并形成均匀背表面梯度,同时增强(021)和(061)取向并钝化V_Se1缺陷,使器件短路电流密度和填充因子显著提升,开路电压亏损降低44 mV。

Qiqiang, Zhu · 陈之荣 · Cao, Zixiu · Weiyu, Wang · 冯心欣 · 邓辉 · 张彩霞 · 郑巧 · Wu, Jionghua · 张毅 · 程树英

Small 2024

具体参数

效率
9.94 %
短路电流密度提升
8.6 %
填充因子提升
5.5 %
开路电压亏损降低
44 mV

技术优势

取向更优

TEA螯合剂增强(021)和(061)晶面取向,有利于载流子传输。

缺陷减少

有害的V_Se1深能级缺陷被钝化,降低非辐射复合。

背接触复合降低

形成均匀背表面梯度,减少背接触处少数载流子复合。

应用场景