取向增强、缺陷钝化、效率9.94%
通过TEA添加剂实现反应动力学时间域控制,优化元素分布并形成均匀背表面梯度,同时增强(021)和(061)取向并钝化V_Se1缺陷,使器件短路电流密度和填充因子显著提升,开路电压亏损降低44 mV。
Qiqiang, Zhu · 陈之荣 · Cao, Zixiu · Weiyu, Wang · 冯心欣 · 邓辉 · 张彩霞 · 郑巧 · Wu, Jionghua · 张毅 · 程树英
Small 2024
TEA螯合剂增强(021)和(061)晶面取向,有利于载流子传输。
有害的V_Se1深能级缺陷被钝化,降低非辐射复合。
形成均匀背表面梯度,减少背接触处少数载流子复合。