各向同性刚度更高
兼具板晶格高比力学性能与TPMS晶格高连接性，经数据驱动优化后弹性各向同性且刚度优于现有各向同性晶格。
Wang, Yanda · 廉艳平 · Wang, Zhidong · Wang, Chunpeng · 方岱宁
Applied Mathematics and Mechanics (English Edition) 2024
优化后TLPL的弹性模量比原始TPMS板晶格提高了164%，源于板晶格的力学优势与拓扑优化。
优化后的结构在所有方向上具有相同的弹性响应，简化了承力设计，无需考虑方向性。
TLPL参数化模型可以生成多种拓扑，突破了传统TPMS板晶格的设计限制，为增材制造提供了更多选择。