焊接力低至1 cN
一种通过热压烧结制备的银-氧化锡基异质结构材料，通过银/铜异质组分设计，在保持低接触电阻的同时大幅改善了抗焊接能力与抗氧化性，优于传统银-氧化锡触点。
Feng, Wenjie · Huanchong, Lu · 李桂景
Ceramics International 2025
焊接力约 1 cN，远低于传统 Ag-SnO₂(CuO) 触点，显著降低触点粘连风险。
接触电阻稳定在 6–20 mΩ，为电路提供可靠导通。
在 Ag-Cu 共晶点附近真空热压烧结抑制 SnO₂ 颗粒在界面聚集，提高异质材料结合强度。
Cu-SnO₂(CuO) 组分作导体而非触点，避免铜在空气中氧化导致接触电阻剧增。