ZrP₂O₇基纤维复合材料

低介电低损耗

原位合成引入BPO₄，降低烧结温度并抑制纤维高温析晶，解决了界面脱粘问题，同时保持低介电常数和低损耗。

Zhipin, Zhu · 李远兵 · 李淑静 · 李仕琦 · 白晨 · Fang, Liu

Journal of Alloys and Compounds 2024

技术优势

烧结温度降下来

原位合成生成 ZrP₂O₇ 小晶粒和低熔点 B₂O₃，促进液相烧结，从而降低致密化烧结温度。

纤维保住不析晶

降低烧结温度并添加网络形成体，有效抑制了高硅氧纤维在高温下的析晶现象，保持纤维性能。

界面不脱粘

纤维与基体界面结合增强，改善了 ZrP₂O₇ 基纤维复合材料的界面脱粘问题。

四项性能同时达标

材料同时具有低介电常数、低介电损耗、良好导热性和可接受力学性能，满足厘米波技术相关应用要求。

应用场景

• 厘米波器件：低介电常数和低损耗直接满足厘米波器件对信号传输和热管理的要求。
• 电子封装材料：良好导热和可加工性使其可作封装部件，兼顾散热与介电性能。
• 高频电路基板：低损耗特性减少高频信号衰减，适合作为电路基板材料。