钛中间层银涂层

粘结强度提升近一倍

用不规则钛粉中间层替代镍层，在不锈钢基底上实现银涂层与中间层界面结合强度的显著提升，同时保持涂层低孔隙率。

Yongliang, Zhang · Zhang, Kejie · Sheng, Wei · Lan, Haiming · Hongpan, Li · Yihan, Li · 黄仁忠

Surface Technology 2025

参数信息

Ti(I)/Ag界面结合强度

61.5±5.8 MPa

涂层孔隙率

<0.5 %

技术优势

结合强度几乎翻倍

用不规则钛粉作中间层，Ti(I)/Ag界面结合强度达61.5±5.8 MPa，比镍中间层的32.1±4.1 MPa提高了约91%。

表面微观结构更利于结合

Ti(S)中间层表面微观组织比镍层更细小、峰形更尖锐，且实际接触面积比高达2.25，促进了银粉末沉积时的协同变形。

应用场景

• 多晶硅还原炉：延长还原炉内壁银涂层寿命，减少停炉更换频次。
• 表面工程：为软涂层/硬基底体系提供中间层设计新思路。
• 不锈钢涂层：在不锈钢上实现高结合强度银涂层，拓展冷喷涂应用。