CuCoMnFe多组分尖晶石涂层

750 °C抗氧化高导电

通过竞争氧化优先形成CuMn₂O₄尖晶石导电相，在高温下兼具优异的抗氧化与导电性能。

邵友林 · Zhu H. · 张显程 · 郭平义 · Qin C. · 王柯 · 王宇鑫 · He, Zhen · 王冬朋 · 杨兰兰 · 刘宁 · Zhenzhen, Dong

Surface and Coatings Technology 2024

具体参数

氧化温度

{'zh': '750', 'en': '750'} °C

Cu:Co:Mn比例(目标)

{'zh': '1:1:1', 'en': '1:1:1'}

技术优势

优先导电相生成

在CuCoMnFe涂层中，竞争氧化优先形成CuMn₂O₄尖晶石，该相具有优异的高温导电性，从而降低界面电阻。

致密防护层

氧化过程中生成连续的尖晶石氧化物层，致密无裂纹，有效阻挡氧向内扩散，延长涂层寿命。

工艺简单可控

采用电沉积法制备，成分比例易于调控，可直接在复杂形状基体上沉积，无需复杂设备。

应用场景

• 固体氧化物燃料电池连接体：作为连接体涂层，在高温下提供导电且抗氧化的稳定界面。
• 高温电解：用于电解池高温电极，兼具导电与防护，提升效率与寿命。
• 高温抗氧化涂层：利用致密氧化膜阻挡氧扩散，保护基体免于高温氧化破坏。
• 高温导电涂层：优先生成CuMn₂O₄尖晶石，确保高温下持续低电阻。