全息组合光束加工微通道

光滑无后处理

用相位调制的组合光束取代单高斯或单贝塞尔光束，在无需后处理的情况下实现极低粗糙度的微通道侧壁与底面，兼顾高材料去除率。

孙树峰 · 王进 · Tawfik, Walid · 张丰云 · Wang, Pingping

Scientific Reports 2025

参数信息

微通道底部粗糙度Ra

0.128 μm

微通道底部粗糙度Ra

0.128 μm

材料去除率

6786.362 μm³/s

微通道宽度增量（相位值s每增加4像素）

3.2 μm

微通道深度减量（拓扑荷n每增加4像素）

0.7 μm

技术优势

底面粗糙度降至0.128 μm

组合光束比高斯光束和贝塞尔光束的Ra分别低2.8倍和2.9倍，有利于降低流体阻力、提高芯片性能。

材料去除率提至6786 μm³/s

相比高斯和贝塞尔光束分别提高7.7倍和1.9倍，显著缩短加工时间。

尺寸可调且无需后处理

调整相位值s和拓扑荷n即可改变通道宽度和深度，省去抛光等后处理步骤。

应用场景

• 微流控芯片：直接加工光滑微通道，免去后处理，提升芯片性能。
• 微纳加工：用组合光束实现高精度、多尺寸微通道加工。
• 微结构增材制造：以高去除率快速构建微结构，缩短制造时间。
• 精密加工设备：提供可灵活调控光束的加工模块，适配精密设备升级。