层级氢键高阻尼弹性体复合材料

阻尼与导热兼得

同时实现高阻尼和低热阻，解决传统弹性体储能模量与损耗因子强耦合的难题。

Zeng, Xiangliang · 周宇 · 夏新年 · Fan, Jianfeng · Shipeng, Rao · Ren, Linlin · Shen, Xi · Sun, Rong · Zeng, Xiaoliang

Small 2023

参数信息

热阻

0.15 cm²·K·W⁻¹

技术优势

热阻仅0.15

球形铝不仅作为耗能填料，同时构建高效导热通路，将热阻压低至0.15 cm²·K·W⁻¹，有效导出热量。

应用场景

• 柔性电子热管理：替代传统厚导热垫，在振动环境下为柔性电路同时提供减振和散热。
• 可穿戴设备减振散热：作为可穿戴设备与皮肤间的界面材料，吸收运动冲击并导出芯片热量。
• 软体机器人热防护：用于软体机器人关节或执行器，缓冲机械振动并防止电机过热。