硅酸钠-金刚石导热胶

导热6.3 W/m·K

通过金刚石微粉表面刻蚀并优化级配，同时提升胶接强度与导热性，且高温失重仅2.06%。

Leibo, Huang · 栗正新 · Ullah, Mohib · 郭永刚

Diamond and Related Materials 2025

参数信息

导热系数

6.32 W·m⁻¹·K⁻¹

拉伸剪切强度

1.98 MPa

热失重

2.06 %

技术优势

导热系数可达6.32

金刚石填料本身导热极高，经表面刻蚀与偶联剂改性后与基体相容性更好，从而在50%含量时实现6.32 W·m⁻¹·K⁻¹。

高温失重仅2.06%

无机硅酸钠基体与金刚石填料均耐高温，在80%金刚石含量下从室温升至550 °C仅失重2.06%，热稳定性远优于有机胶。

兼顾粘接强度

通过刻蚀增加比表面积与偶联剂接枝，金刚石微粉与硅酸钠基体结合更强，在60%含量时拉伸剪切强度达到1.98 MPa。

应用场景

• 电子热管理：用高导热无机胶替代有机胶，将芯片热量更快导出。
• 电子封装：用于芯片与散热器粘接，固化后形成高导热界面层。
• 导热粘接：兼具粘接与导热，可在需要结构固定的同时完成散热。
• 高热流密度器件：高热流密度器件中减少界面热阻，避免局部过热。