ECDM微电极

无重铸层微通道

一种通过定制电极和乙二醇基电解液实现高质量金属微通道加工的微电极，加工出的S形通道无重铸层，表面粗糙度低。

Shen, Jiwen · Benhua, Zhao · Yaowu, Zhou · 曾永彬 · Jiwen, Shen

Materials and Manufacturing Processes 2024

参数信息

直径

91.1 μm

深宽比

21.2

微电极制备时间

47.2 min

表面粗糙度

0.093 μm

技术优势

无重铸层

加工出的微通道表面无重铸层，表面粗糙度 Ra 低至 0.093 μm，避免了后续去重铸层工序。

制备快

采用组合工艺，在 47.2 分钟内制备出直径 91.1 μm、深宽比 21.2:1 的微电极，效率高。

应用场景

• 微流控芯片制造：用于加工微流控芯片中的微通道，表面无重铸层，粗糙度低，有利于流体控制。
• 微细电火花加工：提供一种新型微电极制造方法，可用于微细电火花加工中的电极制备。
• 精密微结构加工：加工出的精密微结构无重铸层，表面质量高，适用于高精度需求场景。