低热导封装热风传感器

灵敏度提升

采用低热导率空心玻璃封装，在保持低功耗的同时显著提升风速测量灵敏度。

Zhou, Zaifa

Journal of Microelectromechanical Systems 2023

参数信息

Heating power

150 mW

灵敏度

16.3 mV/