低热输入耐磨更优
采用冷金属过渡工艺制备的涂层比激光熔覆及脉冲MIG具有更细的晶粒和更强的位错强化，耐磨性显著提升。
Zhang, Xiaobin · Xiaohui, Zheng · Zhang, Yibo · Zhao, Pengfei · Bian, Shuwang · 张卫 · Kanglin, Ke · Zhang, Bangfu · Yunbo, Qian · Qiwei, Yuan
Tribology International 2026
低热输入工艺（脉冲MIG和CMT）获得比激光熔覆更细的晶粒，平均尺寸最低达7.9 μm，细晶强化提升力学性能。
透射电镜证实位错钉扎效应促进了Orowan强化，位错与析出相相互作用提高涂层强度。
冷金属过渡低热输入减少了热应力，避免激光熔覆中常见的裂纹扩展，从而保持涂层完整性。
CMT涂层显微硬度分别比激光熔覆和脉冲MIG高29.12%和18.69%，得益于晶粒细化和位错强化。