抗焊接开裂
通过调控增材制造基体晶粒特征和热处理参数，抑制焊缝凝固裂纹，提升焊接件可靠性。
Danyang lin · Xi, Xin · Mengzhe, Yan · 马睿 · Zhifeng, Shi · Zhengxin, Tang · 檀财旺 · 董志波 · 宋晓国
Journal of Materials Research and Technology 2023
通过减小基材晶粒尺寸并使其遗传至焊缝，单位体积内晶界面积增大，有效阻碍裂纹扩展。
通过降低热处理温度和缩短时间，晶粒取向差减小，晶界能降低，提高抗裂纹扩展能力。
降低热处理温度可抑制热影响区晶界碳化物生长，减小碳化物与基体的界面应变，降低开裂敏感性。