高活性纳米硅粉

低静电感度高能

通过改进的镁热还原法以介孔二氧化硅为模板制备,平均粒径18 nm,活性含量85%,燃烧性能优异且静电感度极低。

Xinwen, Ma · Weiduo, Fei · Liu, Jiaming · Zhang, X. · 季洁 · 周翔 · Zhang, Xiandie

Chemical Engineering Journal 2024

参数信息

平均粒径
18 nm
活性含量
85 %
比表面积
69.2 m²/g
最小点火能量
>100 mJ

技术优势

静电感度极低

化学计量比 h-Si/KClO₄ 的最小点火能量超过 100 mJ,而常规纳米铝仅约 2 mJ,可大幅降低因静电导致的意外引燃风险。

反应活性更高

与市售纳米硅相比,h-Si/KClO₄ 具有更低的反应起始温度、更高的放热量和更低的反应活化能,表明其作为燃料的反应性更强。

富燃燃烧更佳

在富燃料状态下,h-Si/KClO₄ 表现出优异的点火和燃烧特性,有利于在贫氧或高金属含量配方中使用。

制备绿色简单

改进的镁热还原法避免了使用氢氟酸(HF),且对副反应有显著抑制,工艺简单、环境友好。

应用场景