宽带毫米波AiP

阻抗带宽超56%

采用HDI技术与无GSG探针测量方案，突破倒装芯片AiP的带宽瓶颈并实现贴近真实封装场景的验证。

Yuxin, Zhang · Kai-Cheng, Wang · 程庆沙 · Wong, Hang

IEEE Transactions on Antennas and Propagation 2025

参数信息

阻抗带宽

56.8 %

3-dB增益带宽

44.7 %

实现增益

8.3 dBi

技术优势

带宽够宽

利用寄生元件引入多个谐振模式，将阻抗带宽推过50%。

测试不用探针

利用BGA倒装焊和SICL转接板建立连续同轴传输，避免探针接触不连续。

贴近真实封装

测试结构复现倒装芯片互连，验证结果更可信。

应用场景

• 5G毫米波射频前端：覆盖26.7–47.9 GHz多个5G毫米波频段，一片天线即可。
• 毫米波封装天线：用HDI工艺制造磁电偶极子，适合倒装芯片集成。
• 高速互连封装：免探针测试结构利用BGA/SICL，宽带互连不敏感于制造公差。
• 先进封装测试：测试结构与实际倒装封装几乎一致，验证更可信。