高频感应修复CuCrZr-W涂层

导电率翻倍

通过高频感应加热快速修复微孔，同步提升界面结合与导电性。

Wan-Li, Song · Zhou-Xin, Wang · 陈奇 · 张诚 · 柳林

Journal of Alloys and Compounds 2025

参数信息

电导率

44 % IACS

剪切强度

189 MPa

微孔愈合时间

17 s

技术优势

17 秒修复微孔

高频感应电流在 W 颗粒和微孔边界绕流聚集，产生局部焦耳热，使孔隙快速收缩愈合。

电导率翻倍

微孔愈合后导电通路恢复，涂层电导率从 20% IACS 提升至 44% IACS。

界面结合变强

电流驱动 Cr、Zr 原子向界面聚集填充微孔，并在 CuCrZr/W 界面形成更厚非晶层，使涂层与基体剪切强度从 169 MPa 升至 189 MPa。

应用场景

• 高导电涂层：修复微孔后电导率翻倍，可用于需要低电阻的导电涂层，如电接触部件。
• 耐磨复合涂层：CuCrZr-W 复合涂层含硬质 W 颗粒，修复微孔后兼具耐磨与导电性。
• 机器人导电部件：高导电、高结合强度的涂层可用于机器人关节等需要导电耐磨的部件。