Al2O3/Ni自蔓延焊点

室温成形剪切强

利用Al-Ni纳米多层膜自蔓延放热在室温下实现陶瓷与镍的连接，避免了高温焊接对母材的损伤。

Liu, Zhenyu · 刘生发 · Zhen, Wang · 刘俐

Te Zhong Zhu Zao Ji You Se He Jin/Journal of Special Casting & Nonferrous Alloys 2024

参数信息

Sn

40 μm

技术优势

室温就能完成连接

利用Al-Ni纳米多层膜自蔓延放热作为热源，无需高温炉，就可以在现场完成陶瓷与镍的连接。

剪切强度可调

通过控制Sn层厚度在30～40 μm范围，可以获得理想的接头剪切强度。

应用场景

• 陶瓷-金属连接：为陶瓷与金属异质连接提供室温解决方案，避免高温损伤。
• 电子封装：用于芯片或基板封装中陶瓷与金属引脚的室温键合。
• 微连接：适用于微小尺寸陶瓷零件与金属的精密连接。