MnCO₃掺杂MgO陶瓷

高击穿低损耗

通过ZrO₂、CaCO₃和MnCO₃的协同掺杂，在较低烧结温度下获得高介电击穿强度和低损耗的多相陶瓷，适用于高功率微波传输器件。

汪志祥 · 陈莹 · Qingyang, Pang · Xin, Li · Genshui, Wang

Wuji Cailiao Xuebao/Journal of Inorganic Materials 2025

参数信息

击穿强度

92.3 kV/mm

品质因数

216642 GHz

介电损耗

0.03 %

介电常数温度系数

20.3 10⁻⁶ ℃⁻¹

谐振频率温度系数

-12.54 10⁻⁶ ℃⁻¹

烧结温度

1350 ℃

技术优势

烧结温度降低

MnCO₃促进晶界扩散、降低晶粒生长活化能，使陶瓷在1350℃即可致密化，比纯MgO常规烧结温度更低。

击穿强度够用

MZCM₁.₀₀陶瓷的击穿强度达92.3 kV/mm，满足高功率微波传输器件对耐压的要求。

应用场景

• 高功率微波器件：作为耐高压、低损耗的介质材料，用于高功率微波传输器件。
• 微波介质陶瓷：提供高Q值和低损耗的微波介质陶瓷基体。
• 高压绝缘材料：凭借92.3 kV/mm击穿强度，用于高压绝缘部件。