MnCO₃掺杂MgO陶瓷

高击穿低损耗

通过ZrO₂、CaCO₃和MnCO₃的协同掺杂，在较低烧结温度下获得高介电击穿强度和低损耗的多相陶瓷，适用于高功率微波传输器件。

汪志祥 · 陈莹 · Qingyang, Pang · Xin, Li · Genshui, Wang

Wuji Cailiao Xuebao/Journal of Inorganic Materials 2025

具体参数

击穿强度

{'zh': '92.3', 'en': '92.3'} kV/mm

品质因数

{'zh': '216642', 'en': '216642'} GHz

介电损耗

{'zh': '0.03', 'en': '0.03'} %

介电常数温度系数

{'zh': '20.3', 'en': '20.3'} 10⁻⁶ ℃⁻¹

谐振频率温度系数

{'zh': '-12.54', 'en': '-12.54'} 10⁻⁶ ℃⁻¹

烧结温度

{'zh': '1350', 'en': '1350'} ℃

技术优势

烧结温度降低

MnCO₃促进晶界扩散、降低晶粒生长活化能，使陶瓷在1350℃即可致密化，比纯MgO常规烧结温度更低。

击穿强度够用

MZCM₁.₀₀陶瓷的击穿强度达92.3 kV/mm，满足高功率微波传输器件对耐压的要求。

应用场景

• 高功率微波器件：作为耐高压、低损耗的介质材料，用于高功率微波传输器件。
• 微波介质陶瓷：提供高Q值和低损耗的微波介质陶瓷基体。
• 高压绝缘材料：凭借92.3 kV/mm击穿强度，用于高压绝缘部件。