球栅阵列焊点

大电流快速失效机理

焊点在室温高电流密度下几分钟内因芯片侧铜溶解而开路，失效机理为热迁移。

Liu, Peng · Cong, Sen · 王绍斌 · 吴平

Journal of Materials Science 2023

技术优势

8 × 10³ A cm⁻²下几分钟内失效

1 × 10⁴ A cm⁻²下几分钟内失效

芯片侧铜溶解导致开路