精度与界面兼得
通过多步曝光将整体曝光控制在与单材料工艺相当的水平以保精度，再对界面单独补曝光强化结合，同时提高尺寸精度和界面结合强度。
Deng, Xinghong · 张广玉 · Mo, Yi · Huang, Zhiyuan · 周德开 · 乔菁 · 李隆球
International Journal of Smart and Nano Materials 2024
先把整层曝光控制在单材料工艺水平保证几何，再只对需要强化的界面补曝光，不再靠全局过固化。
用微流道对比了单步和多步曝光，多步曝光下通道尺寸更接近设计值。
方法已整合进现有高效的材料打印次序中，不改变原有流程就能用。