超声振动辅助磨削微通道

28%粗糙度降

用于微流控芯片的石英玻璃微通道，以超声振动辅助磨削工艺实现更高的表面质量、几何精度和更低的边缘崩碎。

鲁艳军 · Guo, Mingrong · Yongqi, Dai · 王强 · Hu, Luo

Advances in Manufacturing 2025

参数信息

表面粗糙度

0.151 μm

几何精度

6.152 μm

边缘崩碎最大宽度

9.4 μm

技术优势

表面更光滑

超声辅助磨削使平均表面粗糙度降低了28.107%，优化后可达0.151 μm。

崩边更少

边缘崩碎最大宽度减小27.464%，优化后最大宽度为9.4 μm。

工具更耐用

磨削工具磨损体积减少了38.072%。

应用场景

• 微流控芯片：提供高质量微通道，保障芯片内流体控制精度。
• 石英玻璃微加工：实现石英玻璃的精密微加工，减少崩边与工具损耗。
• 超声振动辅助加工：改进硬脆材料加工质量与效率。
• 硬脆材料微结构制造：用于硬脆材料的微结构制造，获得高精度与低损伤。