低频高声压
采用气溶胶沉积压电厚膜与金属MEMS工艺，在1 kHz处实现超过108 dB的声压级，且封装尺寸仅20×13×3 mm，适合集成于紧凑型音频设备。
Shih, Wei · Wu, Wen Jong Jeremy
Micromachines 2025
扬声器封装在20.0 mm × 13.0 mm × 3.0 mm的PCB上，体积远小于传统动圈扬声器。
在1 kHz、30 Vpp驱动下达到108.2 dB，在微型扬声器中属于较高水平。