Cu纳米颗粒共修饰石墨烯镁基复合材料

电磁屏蔽强·导热高

通过多维PyC-Cu纳米颗粒共修饰构建多尺度3D结构预成型体，同时大幅提升石墨烯镁基复合材料的电磁屏蔽与导热性能，解决了界面结合弱与结构设计有限的问题。

Ma, Yuan · 郭领军 · 周计明 · 付佳伟 · 田文龙 · 齐乐华

Carbon 2026

参数信息

电磁屏蔽效能

91.53 dB

热导率

73.83 W/(m·K)

技术优势

屏蔽效能高

91.53 dB，远超商用标准（>20 dB）。

导热性能好

73.83 W/(m·K)，比PG/AZ91D高88.6%。

多尺度结构

多维异质结构提供多重电子和声子传输通道，增强衰减和传导。

可作电子功能器件

提供简便的制备策略，可用于需要优异屏蔽和导热的电子器件。

应用场景

• 电子设备热管理：兼具高导热与电磁屏蔽，可用作电子器件散热和屏蔽一体化材料。
• 电磁屏蔽材料：屏蔽效能达91.53 dB，可替代传统金属屏蔽材料实现轻量化。
• 航空航天轻质结构：镁基轻质、屏蔽效能高，适用于航空航天电子设备减重与防护。
• 镁基复合材料：该复合材料兼具高屏蔽和导热性能，可用于镁基功能复合材料开发。