超声Kovar/SnSb10接头

界面强韧兼顾

超声处理引入纳米Ni3Sn2弥散强化，在界面失配增多的同时仍将剪切强度提升约20 MPa。

Pan, Hao · Zhu, Lihua · Ying, Zhong · Lu, Dashi · Yufeng, Li · 李明雨 · 计红军

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

极限剪切强度提高值

20 MPa

超声处理时长

60 s

技术优势

强度净增20 MPa

尽管超声后界面出现非共格关系，但大量超声诱导的纳米Ni3Sn2析出相通过弥散强化使极限剪切强度提高约20 MPa。

无需长时回流

仅60 s超声处理即可促进IMC生长并达到强度提升，相比延长回流时间更快速高效。

成本低且效率高

超声辅助封装被证实可行，为低成本、高效率、高性能封装提供了新概念。

应用场景

• 电子封装连接：用超声处理增强封装互连的剪切强度，延长器件寿命。
• 异种金属焊接：为Kovar与SnSb10的异种焊接提供可靠工艺，获得高强接头。
• 精密仪器制造：超声辅助封装保证高精度器件的互连强度和稳定性。