强度高且界面无脆性相
通过控制低热输入抑制脆性金属间化合物生成,使断裂远离界面,获得可靠异种金属连接。
Cheng X.M. · Yang, Ke · Si-Zhan, Liu · Ji, Shanlin · 王建
Transactions of Nonferrous Metals Society of China (English Edition) 2023
峰值温度212 ℃,扩散层厚度仅3 μm,不足以形成金属间化合物,接头因此断裂在铜侧而非界面。
在焊接压力0.21 MPa、振幅31%、时间860 ms参数下即可获得355.6 N的拉伸载荷,工艺参数可直接用于实际焊接。
接头呈韧脆混合断裂,断裂发生在铜侧,表明界面强度高于铜母材,连接可靠性高。