强度提升30%
通过有序Al-Cu界面原子排列有效调控应力分布,显著增强Al基体与AlCu合金之间的结合强度。
邵建立 · 吴东 · 王裴
Physical Chemistry Chemical Physics 2025
θ'-Al2Cu的有序原子排列有效调控应力分布,使其强度较纯多晶Al体系提高约30%。
Al/Al2Cu/Al和Al/Al4Cu9/Al复合体系展现出显著增强的结合强度,整体力学性能得到改善。
Al3Cu界面因结构稳定性差导致基体与界面结合强度降低,并在晶界-界面处产生更大损伤区域。