无压低温快烧
利用红外辐射选择性加热实现无压烧结，接头孔隙率低、抗热震，使功率器件热学和电学性能更优。
Renhao, Song · Yuan, Fang · Su, Yue · Shuo, Wang · 张旭
Electronics (Switzerland) 2024
红外辐射选择性加热，仅烧结区域吸收热能，因此整个工艺无需施加压力，简化了流程。
45分钟即可达到高于传统2小时工艺的剪切强度，提升生产效率。
红外烧结接头的孔隙率仅为6.4%，低于传统工艺，有利于导电和导热。
经过3000次热冲击循环后孔隙率不变，显示出优异的长期可靠性。