表面粗糙度影响热压结合界面的结合机制,低于0.020μm Sa时转变为不连续动态再结晶。
Zhao, Yong · Xie, Bijun · Jin-Long, Zhang · Wang, Qinqiang · 徐斌 · 郭江 · 金洙吉 · 康仁科 · 李殿中
Acta Metallurgica Sinica (English Letters) 2023
当表面粗糙度低于0.020μm Sa时,界面结合机制完全转变为不连续动态再结晶,避免了连续动态再结晶可能伴随的晶粒粗化。
由于氧化物鳞片聚集和磨粒夹杂机制减弱,界面凹坑数量随粗糙度降低而减少,有望提高接头可靠性。