碳化硅晶须增强碳化硅陶瓷

光固化打印复杂构件

利用碳化硅晶须抑制脱脂微裂纹并为渗硅提供通道，兼顾高致密度和优异的力学性能

Qianlong, Fu · Shiquan, Sui · Yuting, Ma · Shuo, Sun · Wang, Xiaoyu · Qingbo, Meng · 李双 · Zhao, Yang

Ceramics International 2024

具体参数

弯曲强度

{'zh': '352.2', 'en': '352.2'} MPa

体积密度

{'zh': '2.95', 'en': '2.95'} g/cm³

技术优势

脱脂不开裂

碳化硅晶须在脱脂过程中阻止了因气体物质形成和排放而引起的微裂纹扩展。

烧结更致密

晶须为液态硅的浸润提供了额外通道，使烧结体体积密度在晶须含量8 wt%时达到2.95 g/cm³。

强度硬度双高

晶须引入多种增韧机制，弯曲强度和维氏硬度分别提升至352.2 MPa和17.54 GPa。

应用场景

• 防护装甲陶瓷：高强高硬SiC陶瓷提升抗弹性能。
• 航空发动机高温构件：致密SiC陶瓷耐高温、抗腐蚀。
• 高超声速飞行器前缘：SiC陶瓷耐超高温、抗氧化。
• 复杂形状陶瓷零件3D打印：光固化打印复杂形状SiC构件。