残余应力峰值降65%
采用深冷-热-振动耦合工艺，使层合板内部残余应力峰值降低25%–65%，突破纤维与基体间的应力不均匀分布，提升航天结构件的尺寸稳定性。
Shuai, Yang · 高瀚君 · Likun, Zheng · 吴琼 · Yaqi, Dong
Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 2026
在不同工艺参数组合下，残余应力峰值降低25%–65%，无需改变材料体系即可改善结构精度。
设备可在−196 °C至220 °C之间控温，并叠加16.7–133 Hz振动，提供多种耦合工况。
深冷-热-振动耦合促进纤维-界面-基体微流动与松弛，使层合板整体应力峰值下降。