非对称光栅硅激光器
单模高功率
通过优化相移位置与占空比,在保持单模工作的同时将输出功率侧比提升至7.5。
Qing, Ge · 王俊 · Shuaicheng, Liu · Feng, Lin · Hao, Zhai · Chuanjiang, Liu · Yanan, Chen · Yiming, Bai · Liu, Hao · Shiwei, Cai · 黄永清 · 任晓敏
Optics and Laser Technology 2024
具体参数
- 输出功率比
- {'zh': '7.5', 'en': '7.5'}
- 输出功率比
- {'zh': '5.0', 'en': '5.0'}
- 输出功率比
- {'zh': '3.3', 'en': '3.3'}
- 归一化光栅耦合系数
- {'zh': '2.59', 'en': '2.59'}
- 归一化光栅耦合系数
- {'zh': '2.21', 'en': '2.21'}
- 脊波导宽度
- {'zh': '0.4', 'en': '0.4'} µm
- 脊波导宽度
- {'zh': '2', 'en': '2'} µm
- 锥形耦合器长度
- {'zh': '150', 'en': '150'} µm
技术优势
单侧输出功率提升7.5倍
通过将相移位置比设定为0.64并优化占空比至0.7,单侧输出功率比从1.0提升至7.5,满足需要高功率输出的应用需求。
单模工作保持稳定
在提高输出功率比的同时,归一化光栅耦合系数κL保持在2.59,确保激光器维持稳定的单纵模工作,避免跳模。
应用场景
- 硅光集成激光源:提供高功率单模激光输出,可直接集成到硅光芯片中作为光源。
- 高功率单模激光器:输出功率侧比提升至7.5,满足高功率单模激光应用需求。
- 硅光制造:设计版图与工艺参数可直接用于硅光代工厂流片,加速制造。