Ag增强In-Sn焊点

长时热老化不裂

通过添加银纳米颗粒生成Ag₃In相,抑制柯肯达尔空洞和裂纹扩展,使焊点在长期热老化后仍保持致密界面结构和高剪切强度。

Yucong, He · Yang, Zheng · Zheng, Liu · Xi Xuan, Jiao · 张尧成 · 杨莉 · Zhao, Xiuting

Microelectronics Reliability 2025

技术优势

抑制裂纹

Ag₃In相分散在原位反应区,有效阻碍裂纹扩展。

界面致密

抑制Cu₃(In,Sn)金属间化合物过度生长和柯肯达尔空洞形成,长期老化后仍保持致密界面结构。

断裂稳定

断裂位置始终位于原位反应区,可靠性高。

应用场景