激光复合焊接头

桥接百微米间隙异质材料

以激光钎焊叠加超快激光焊接，在玻璃与金属之间形成稳定连接，无需精确贴合即可实现可靠封装。

Tian, Chenyun · Haodong, Ren · 沈洪

Journal of Manufacturing Processes 2023

参数信息

焊接强度提升倍数

3.5 ×

连接间隙

100 µm

技术优势

间隙可达数百微米

织构化图案控制焊料分布，使连接在数百微米间隙下仍能实现，无需精确控制间隙。

强度提升3.5倍

金属表面织构化图案将焊接强度提升3.5倍，显著超过无图案连接。

兼容间隙可调

连接前可留出间隙调节光学元件位置和姿态，实现光机系统中的灵活对准。

应用场景

• 光机系统集成：无需精确贴合即可连接光学元件与金属基座，允许安装过程中调节位置和姿态。
• 光学元件固定：在玻璃与金属间实现大间隙固定，为光学元件提供稳定的机械支撑。
• 精密仪器封装：适用于需要大间隙连接的精密仪器，保证连接强度与可靠性。
• 异质材料焊接：结合激光钎焊与超快激光焊接，实现玻璃与金属异质材料的连接。
• 智能结构连接：在智能结构中连接玻璃与金属部件，允许间隙设计以容纳功能元素。