碳泡沫复合相变材料

屏蔽强导热高

还原氧化石墨烯与碳泡沫构建三维导电导热网络,兼顾电磁屏蔽与热管理。

Shiyuan, Gao · 丁静 · 王维龙 · 陆建峰

Journal of Energy Storage 2023

参数信息

EMI屏蔽效能
49 dB
相变焓
196.3 J·g⁻¹
相对焓效率
97.4 %
热导率提升
324 %
芯片温度下降
17.1 °C

技术优势

屏蔽效能超商用标准

2 mm厚度下EMI屏蔽效能达49 dB,远超商用20 dB标准,吸收机制主导,可有效屏蔽电磁干扰。

热导率提升三倍以上

三维导热网络使热导率较纯石蜡提高324%,显著加速热量传导。

芯片降温17℃

用作模拟芯片热管理材料时,芯片温度显著下降17.1 °C,有效缓解器件过热。

储能密度高

相变焓达196.3 J·g⁻¹,相对焓效率超过97.4%,储热能力接近理想值。

应用场景