低温声氧化镁陶瓷接头

200 °C 无夹层直焊

利用超声振动在镁合金/陶瓷界面原位生成纳米尖晶石层，实现低温快速直接键合，避免了传统高温焊接对镁合金的损伤。

Li, Zhenlun · 王剑锋 · Suliu, Yi · 宋晓国 · Fu, Junhong · Yue, Shi · 冯杰才

Journal of Magnesium and Alloys 2025

参数信息

接头平均剪切强度

30.47 MPa

键合温度

200 °C

界面MgAl₂O₄层平均厚度

55 nm

技术优势

低温不伤镁合金

200 °C键合温度远低于镁合金熔点，避免了传统高温焊接对镁合金组织的破坏。

免中间层

通过超声诱导界面反应直接生成致密尖晶石层，省去中间层设计与添加步骤。

界面强结合

形成的55 nm厚MgAl₂O₄尖晶石层与两侧基体形成冶金结合，接头平均剪切强度达30.47 MPa。

应用场景

• 轻量化热管理部件：用镁合金-陶瓷轻质复合结构替代传统金属散热部件，减轻重量并保证导热能力。
• 镁合金-陶瓷复合结构：为镁合金与陶瓷的异质连接提供免中间层的低温工艺，扩展复合结构设计自由度。
• 低温连接工艺：适用于对温度敏感材料的连接，避免高热输入，实现固相快速冶金结合。