碳氧比增4.3倍
用常压惰性气体等离子体还原氧化石墨烯，免低压、免还原性气体，还原度超越多数同类方法。
Jialiang, Huang · Liang, Guo · Chixuan, Fei · Shujie, Wu · Weicheng, Yu · Shijia, Guo · Zhu, Yu · 金珊珊 · 刘峰 · Akram, Shakeel · 崔行磊 · 方志
Chemical Engineering Journal 2024
仅用氩气即可实现高效还原，摆脱了对氢气等危险还原性气体的依赖，操作更安全、成本更低。
无需真空设备，在常压下即可实现高效还原，大幅简化设备要求并降低能耗。
60分钟内碳碳双键/单键比例达到98.5%，表面碳氧比从2.2提升至9.4，说明含氧官能团被高效移除。
在仅使用惰性气体的常压等离子体还原方法中，本工作的还原效果优于大多数报道。