微米级无缺陷成形
利用陶瓷凝胶在剪切应力下的回流特性,通过高频超声振动选择性去除材料,实现表面处理、开槽与钻孔的精密无损加工,并可用于陶瓷部件连接。
Junyan, Mao · Shunzo, Shimai · Ji, Haohao · 张键 · 毛小建 · 王士维
Journal of Advanced Ceramics 2025
直接在湿凝胶上加工,利用剪切应力诱导回流去除材料,避免了干燥和烧结后加工导致的缺陷。
可加工传统方法难以实现的特殊形状、非连通槽和孔。
通过高频超声振动选择性去除材料,实现微米量级的特征尺寸。
实验证明该方法可有效连接陶瓷部件。