室温界面电阻1.5 Ω cm²
通过超声波焊接在室温下实现锂金属与石榴石电解质的致密低阻界面，无需高温烧结。
Mikihisa, Fukuda · Ying, Li · 王润梓 · Orimo, S. · Yutaka S., Sato · Kato, Hidemi · Cheng, Eric Jianfeng
Small Structures 2026
超声波焊接在室温下数秒内完成，避免高温处理对材料的不利影响，简化电池组装工艺。
溅射金中间层补偿LLZO表面粗糙度，增强机械顺应性和润湿性，使界面电阻从数百Ω cm²降至1.5 Ω cm²。
平面焊头比角锥焊头提供更均匀的压力分布，使界面电阻降低至约225 Ω cm²，保证稳定界面形成。