多组元合金扩散焊中间层

800°C 抗拉 1030 MPa

在接头中构筑晶粒尺寸与析出相体积分数的双梯度结构,借助异质变形诱导强化与应变硬化,同时提升室温和800°C强度。

Jilong, Wang · Zhiwei, Qin · Ding, Zhijie · Xiaolong, Hong · Fushuai, Jin · 李朋 · Yinchen, Wang · Jingkuan, Wang · Shi, Shuyan · 董红刚

Journal of Materials Science and Technology 2027

参数信息

室温抗拉强度
1369 MPa
延伸率
14.93 %
剪切强度
1162 MPa
高温抗拉强度
1030 MPa

技术优势

强度接近母材

接头抗拉强度达1369 MPa,接近FGH98粉末高温合金母材水平,满足涡轮盘等高性能部件的承载要求。

800 °C 仍能承载

高温抗拉强度1030 MPa,凭借γ′沉淀强化与多种变形亚结构(层错、Lomer-Cottrell锁、形变孪晶)协同作用,保持高温承载力。

异质变形诱导强化

双梯度结构迫使位错在软/硬界面处积累,产生背应力,提高应变硬化能力,延缓颈缩。

扩展裂纹萌生判据

剪切模量与晶格错配在相界面阻碍层错扩展、促进应力集中,裂纹在模量梯度最陡处萌生,为接头优化提供依据。

应用场景