60°×40°视场角
采用BCB聚合物代替传统热氧化/多晶硅填充沟槽，在保证绝缘与机械稳定性的同时，低温工艺消除了残余应力，显著提升了抗冲击性能。
Cao, Yingchao · Ding Y. · Hua, Wang · Yan, Yangyang · Qiangxian, Qi · Yilong, Jia · Yekai, Wu · 谢会开
Sensors and Actuators, A: Physical 2024
仅使用低温工艺即可完成沟槽填充，避免了高温对器件和材料的热损伤。
BCB能可靠地完全填充深硅沟槽，避免了传统热氧化/多晶硅填充中的空洞问题。
填充聚合物能释放残余应力，提高微镜的结构稳定性。
BCB填充显著提高微镜的抗冲击性能，可承受超过2500 g的冲击。